冷凍機(jī)-工業(yè)冷凍機(jī)-高低溫一體機(jī)
品頁(yè)特點(diǎn)圖標(biāo)-1.png)
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產(chǎn)品參數(shù)
Product Parameter
| 溫度范圍 | -70℃~200℃（可以定制各種溫度范圍） |
| 溫度均勻性 | 土0.5℃ |
| 加熱速率 | -55℃至+25℃：12 分鐘 -40℃至+25℃：10 分鐘 +25℃至+150℃：20 分鐘 +25℃至+200℃：28 分鐘 +25℃至+300℃：40 分鐘 |
| 冷卻速率 | +150℃至+25℃：25 分鐘 +200℃至+25℃：30 分鐘 +300℃至+25℃：40 分鐘 +25℃至0℃：15 分鐘 +25℃至-40℃：35 分鐘 +25℃至-55℃：65 分鐘 |
| 冷卻方式 | 直冷系統(tǒng)/液冷系統(tǒng)/氣冷系統(tǒng) |
| 控溫方式 | 內(nèi)置多個(gè)溫度傳感器，多區(qū)控溫，精確FII調(diào)節(jié)控溫 |
| 晶圓載板 | 鍍鎳(金/非導(dǎo)電)，與卡盤(pán)柔性連接，方便更換，載板平面度3μm≤10μm |
| 晶圓吸附類(lèi)型 | 真空吸附 |
| 卡盤(pán)尺寸 | φ330*58mm |
| 電源220V 50HZ | 200~230V AC50/60HZ 16A max |
| 通訊方式 | ModbusRTU協(xié)議,RS485接口，選配CAN通信總線、以太網(wǎng)接口TCP/IP協(xié)議 |
行業(yè)應(yīng)用
APPLICATION
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半導(dǎo)體FAB工藝過(guò)程控溫解決方案
半導(dǎo)體制造是一個(gè)對(duì)環(huán)境要求極高的過(guò)程，許多工藝步驟對(duì)溫度非常敏感。
精確的溫度控制能夠確保沉積的薄膜厚度均勻、成分準(zhǔn)確，從而提高芯片的性能和良率。
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半導(dǎo)體封測(cè)工藝過(guò)程控溫解決方案
半導(dǎo)體封測(cè)工藝是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，包括晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試。這一流程不僅要求高度的精確性和可靠性，還需要對(duì)溫度進(jìn)行嚴(yán)格控制，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。
